Ｒ＆Ｄ ｽﾊﾟｯﾀﾘﾝｸﾞ法の特徴
タイゴールドのスパッタリング法で作成される被膜は、真空蒸着法で得られる被膜に比べて高い
密着強度を示します。
スパッタリング法を用いることにより、通常の表面処理では実施が難しい高融点金属あるいは
低融点金属の成膜が可能となります。
また多元素被膜の成膜が可能となります。
スパッタリング成膜中に反応ガスを供給することにより、化合物合金被膜を作成することができます。
１．単一元素系
Ｐｔ Ａｕ Ｒｈ Ｐｄ Ａｇ Ｇｅ Ａｌ Ｓｉ Ｔｉ Ｃｒ Ｎｉ Ｚｒ Ｎｂ Ｔａ Ｗ Ｒｅ Ｉｒ Ｃ 他
２．合金系
ＴｉＡｌ ＴｉＣｒ Ｍｏｎｅｌ ＭｏＳ２ ハステロイ合金 ＩＴＯ 他
受託可能な応用例
１．高耐熱性、離型性を目的としたガラスレンズ成形金型
２．異物質の接合を目的としたメタライズび下地処理
３．高エネルギー関連機器に対する誘電体膜
４．医療機器の保護膜
５．貴金属を用いた装飾膜
６．その他、Ｒ＆Ｄを目的とした受託加工
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